Fügeverfahren für organische und metallische Verbindungen
// Elektrische Schaltungen // Fertigungstechnik // Material- und Werkstofftechnik // Polymerchemie
Ref-Nr: 15648
Einleitung / Abstract
Die Erfindung betrifft eine Fügetechnologie und Haftvermittlung für organische und metallische Verbindungen. Angewendet werden kann die Verbindungstechnologie insbesondere für Leitersysteme wie Flexleiter.
Abb. 1
Abb. 2
Abb. 3
Hintergrund
Stoffschlüssige Verbindungen zwischen Polymeren und Metallen sind aufgrund verschiedener Atomstrukturen bisher nahezu ausgeschlossen. Herkömmlich werden entsprechende Substrate produktionstechnisch aufwendig per CVD, PVD u. ä. beschichtet.
Lösung
Die Erfindung ermöglicht das Herstellen von stoffschlüssigen Verbindungen zwischen organischen und metallischen Fügepartnern, z. B. InSn-Legierung auf Polyethylenterephtalat (PET), siehe Abb. 1. Vorteilhafterweise kann die Herstellung solcher Verbindungen in ein der Massenfertigung zugängliches Verfahren eingebettet werden, siehe Abb. 2 und Abb. 3.Vorteile
Herstellung widerstandsfähiger Verbindungen von organischen und metallischen Stoffen
Preiswerte Herstellung von Leitersystemen auf organischen Substraten
Verwendung entsprechender Stoffsysteme als Haftvermittler
Anwendungsbereiche
Herstellung von Leitersystemen wie Flexleiter.Sie können dieses Fenster schließen. Ihre Suchergebnisse finden Sie in dem vorherigen Fenster
