Mikrotrafo

// Datenübertragung // Elektrische Schaltungen // Energietechnik // Fertigungstechnik
Ref-Nr: 15385

Einleitung / Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät, bei dem die Spule mit dem Spulenkern und ein integrierter Schaltkreis in platzsparender Weise angeordnet sind. Eingesetzt werden kann die Technologie in vielen unterschiedlichen elektronischen Anwendungen, insbesondere in der mobilen Telekommunikation und Datenverarbeitung.

Hintergrund

Bekannt sind Mikrospulen und Mikroinduktivitäten, die in ein Gehäuse eines elektronischen Gerätes eingebaut werden können. Dort werden sie über „Bonds“, also Verbindungsdrähte, mit den jeweiligen Kontaktstellen des jeweiligen integrierten Schaltkreises verbunden.

Problemstellung

Nachteilig ist, dass derartige Verbindungsdrähte insbesondere bei großer thermischer und/oder magnetischer Belastung fehleranfällige Bauteile sind. Zudem werden die Mikrospule bzw. die Mikroinduktivität und der jeweilige integrierte Schaltkreis separat voneinander angeordnet, so dass sie relativ viel Platz beanspruchen und ein relativ großer Zwischenraum zwischen den beiden Bauteilen durch die Verbindungsdrähte überwunden werden muss.

Lösung

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuergerät, bei dem die Spule mit dem Spulenkern und ein integrierter Schaltkreis in platzsparender Weise angeordnet sind. Hierbei ist der integrierte Schaltkreis so auf dem Substrat angeordnet, dass er von dem Spulenkern umgeben ist. Auf diese Weise werden Substrat, Induktivität bzw. Spule und Steuergerät bzw. integrierter Schaltkreis ineinander verschachtelt. Die Bauhöhe des jeweiligen elektronischen Bauteils wird dabei gering gehalten. Auch senkrecht zur Bauhöhe wird ein kleines elektronisches Bauteil erreicht, da der auf dem Substrat vorhandene Raum in nahezu optimaler Weise ausgenutzt wird. Gleichzeitig sind sowohl die Spule als auch der integrierte Schaltkreis von außen leicht zugänglich, so dass bspw. eine Entwärmung einfach durchgeführt werden kann.

Vorteile

geringe Abmessungen Schirmung des IC gegenüber magnetischen Störfeldern

Anwendungsbereiche

Elektronische Bauteile werden in vielen unterschiedlichen elektronischen Anwendungen, insbesondere in der mobilen Telekommunikation und Datenverarbeitung eingesetzt. Dabei werden die vom Endbenutzer verwendeten Geräte, z. B. Smartphones, sehr flach und klein ausgebildet, so dass auch die elektronischen Bauteile entsprechend dimensioniert werden müssen.

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