Herstellungsverfahren für Halbleiter / Flexverbindungen

// Maschinenbau
Ref-Nr: 16858

Einleitung / Abstract

Das Anwendungsgebiet ist die Herstellung von mikrotechnischen Systemen, die z. B. im Bereich der Verbraucherelektronik oder Mikrobearbeitung eingesetzt werden können.

Hintergrund

Bei der Herstellung von mikrotechnischen Systemen
werden oftmals Verfahren benötigt, bei denen ein
Lösen vom Prozessträger gewährleistet wird. So
werden zunehmend dünne Gläser genutzt, die von
Rolle zu Rolle prozessiert werden können.

Problemstellung

Häufig verwendete Bearbeitungsverfahren, insbesondere Trenn- und Beschichtungsverfahren, bestehen zum einen oft aus einer Vielzahl an unterschiedlichen Prozessschritten, können zum anderen das Bauteil schädigen und bedingen eine spezielle Ausrichtung der Prozessfolge auf die Anforderungen des Trennprozesses.

Lösung

Mit der neuen Technologie kann die Produktion von dünnschichtigen Gläsern - insbesondere das Trennen der Bauteile - vereinfacht werden. Gleichzeitig kann die Anzahl der Prozessschritte verringert werden. Dafür wurde folgender Schichtaufbau entwickelt: 1. Substrat, 2. Gold, 3. Aluminium und 4. System. Durch die Erwärmung des Gesamtsystems und durch die Erzeugung einer zum Sprödbruch neigenden intermetallischen Übergangsschicht kann der Trennvorgang vereinfacht werden. Herstellung und Vereinzelung finden in einem Prozessschritt statt.

Vorteile

Exakte Trennung von Bauteilen ohne Beschädigung Herstellung und Vereinzelung in einem Prozessschritt Geringere Taktzeiten und Kostenvorteile Keine aggressive Nasschemie nötig

Anwendungsbereiche

Prozesse, in denen eine simple, trockene und beschädigungsfreie Technik zum Trennen eines Mikrosystems vom Trägersubstrat nötig ist. Es bieten sich das Lösen von Glassysteme und anderen flexiblen Werkstoffen an, die in zahlreichen Bereichen zum Einsatz kommen können.

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